第六十八期
更新时间：2022-09-26 12:00:00
来源：
芯资讯
▲自1997年以来最大降幅，8月我国芯片产量下降24.7％
▲机构：汽车半导体十大厂商市占率不足50%
▲鸿海进军SiC领域
▲比亚迪发布全新刀片电池大巴底盘技术平台
▲台积电将于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工艺量产
▲IC Insights：全球CIS市场13年来首次下滑，销售额为186亿美元
▲8月全球半导体创企融资19亿美元，中国企业占比75%
▲苹果OLED DDI订单增加，三星LSI将扩大与联电合作
芯企业
▲无锡奥利杰科技有限公司
▲重庆中科芯亿达电子有限公司
▲山东中维世纪科技股份有限公司
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