芯动态

▲ 2024集成电路产业集群（浙江）创新发展大会顺利举行

▲ 李强总理调研浙江，集成电路技术攻关等情况受到关注

芯企业

▲ 海宁立昂东芯：6英寸微波射频芯片项目成功通线

▲ 丽水中欣晶圆：举行12英寸完美单晶下线仪式

▲ 嘉兴斯达：高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目正式开工

▲ 星曜半导体：举行5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式

▲ 奕富半导体：半导体研磨装备国产化项目签约南浔

▲ 中昊芯英：入选工信部「人工智能赋能新型工业化典型应用案例」

▲ 杭州镓仁：氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管

▲ 元芯半导体：发布40V 150mA高性能低静态功耗LDO稳压器

▲ 中欣晶圆：12英寸BCD硅片产品取得技术突破

▲ 国家大基金二期等入股行芯科技

▲ 晶华微：拟收购智芯微 加速布局智能家电控制芯片市场

芯资讯

▲ 关于印发《浙江省促进企业融资奖励办法》的通知

▲ 杭州市科学技术局关于印发《杭州市中试基地管理办法》的通知

▲ 上海市人民政府办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》

▲ 集成电路布图设计保护条例修改草案

芯政策

▲ 工业和信息化部办公厅关于开展2024年度技术合同认定登记自查工作的通知

▲关于开展余杭区2024年11月科技创新券兑现工作的通知

▲关于征求《深化“浙江制造”品牌建设打造“浙江精品”培育中国精品的实施意见》意见的通知

芯观点

▲ 魏少军教授：中国芯片设计业要自强不息！

▲ 中国工程院院士彭寿：新型显示材料始终占据显示产业价值链高端

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年12月《天堂之芯》.pdf