为助力半导体领域创新项目与产业资源高效对接,杭州市玉皇山南基金小镇推出“山南投融汇”之 “半导体专场项目路演对接会”活动。对接会将邀请顶级投资机构参与,为优质项目提供与投资人面对面交流、精准匹配融资需求的平台,支持企业全方位展示项目亮点和核心优势。活动还将汇聚半导体产业链上下游企业,推动参会方在技术合作,市场拓展等领域深度链接。
现面向拥有核心技术的半导体初创企业,致力于解决行业痛点的创新项目以及寻求融资加速发展的创业团队开放报名,诚邀参与。
有意向参与路演的项目方,请直接联系活动负责人提交报名申请。项目通过筛选后安排至对应的公开/闭门路演活动,获得与投资机构面对面的展示机会。
报名咨询请联系:赵杭琪 17858529203