芯活动｜2025年杭州市基础软件、工业软件与制造业供需对接会（“芯机联动”之 EDA专场）成功举办
更新时间：2025-05-29 12:00:00
来源：
5月27日下午，由杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）主办，杭州高新区（滨江）集成电路产业链党委、杭州高新区（滨江）经济和信息化局、杭州国家“芯火”双创基地（平台）承办，浙江省半导体行业协会、杭州市软件行业协会协办的2025年杭州市基础软件、工业软件与制造业供需对接会（“芯机联动”之EDA专场）成功举办。
杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）二级巡视员杨晓勇、浙江省经济和信息化厅软件与生产服务业处副处长李玮、杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）软件和信息服务业处副处长沈晖、杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）电子信息产业处（集成电路产业处）副处长段小平出席会议。
士兰微、矽力杰、杰华特、广立微、行芯科技、法动科技等20余家集成电路企业，以及技术创新平台、金融机构、公共服务机构相关负责人参加会议。
杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）二级巡视员杨晓勇在致辞中指出，近年来，杭州软件产业加速发展，营收持续占全市数字经济产业的七成以上，占营利性服务业比重超过七成，占全市GDP比重超22%。他强调，工业软件作为工业制造的大脑和神经，是工业领域的皇冠。近年来，研发设计类工业软件已特别是电子设计自动化软件（EDA）已成为大国博弈的关键点，目前，杭州已拥有广立微、行芯、华芯程等一批EDA企业，平头哥、联芸、中科微、晶华微等一批设计企业，之江实验室、杭电和西电杭研院等一批高校院所，在滨江建成了省级半导体签核中心。他希望，通过对接会，从供给需求两端搭建一个EDA企业与集成电路设计、制造环节企业的对接桥梁，强化上下游产业联动，加快技术创新与成果转化，打造集成电路产业“政产学研金”协同创新发展格局。
EDA企业分享
技术创新平台、金融机构、公共服务机构介绍
左右滑动查看更多
亿方杭创、杭州融担集团、杭州银行科创金融事业总部、杭州国家“芯火”平台等相关负责人分别介绍了各自的服务体系及特色优势。
下一步，杭州国家“芯火”双创基地（平台）将全力汇聚各方优势资源，精准聚焦集成电路的关键领域，积极搭建产业链上下游的交流对接平台，凝聚产业链发展合力，推动“产学研用金”深度融合，促进产业链上下游的供需合作，助推集成电路产业协同创新发展。
分享到：
