芯动态

▲杭州国家“芯火”双创基地(平台)亮相IDAS 2025

▲芯火大讲堂第十五期一集成电路企业2025年度享受增值税加计抵减政策申报解读活动成功举办

▲2025助力芯生态,激活新动能——国产EDA工具免费试用活动来了

芯企业

▲浙江晶瑞:首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线

▲浙江南芯:新建先进半导体芯片项目,正式开工

▲湃邦(浙江):半导体光刻胶项目在海宁投产

▲富加镓业:突破6英寸VB法氧化镓单晶制备技术

▲镓仁半导体:8 英寸氧化镓衬底质量检测结果国际领先

▲甬强科技:六年磨一剑,做芯片的“高速公路设计师”

▲晶能与芯迈半导体签约战略合作

▲行芯科技:国产EDA公司如何赢得市场

▲国测量子:完成超亿元A+轮融资,系国产芯片原子钟厂商

▲东脉电子:正式递表港交所,拟募资扩产及技术升级

芯资讯

▲工信部:前7个月我国集成电路设计收入2511亿元 同比增长18.5%

▲2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书

▲中国发布全球首颗全频6G芯片

▲国产模拟芯片迎来升维关键时刻

▲市场开始对碳化硅“刮目相看”

▲国产半导体设备,冰火两重天

▲AI 时代,建设一座未来晶圆厂要多少钱?

▲AI革命EDA,短板在哪里?

▲全球首款HBM4芯片，开始量产!

▲华为首次公布昇腾芯片新路线图

▲RISC-VSOC出货量预计将达到47%的复合年增长率

▲NVIDIA创下GPU市场新纪录

▲lmec宣布High NAEUV光刻技术重大突破

芯政策

▲商务部公告2025年第27号 公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查

▲浙江省经济和信息化厅关于组织开展2025年浙江省企业技术中心认定工作的通知

▲关于征集2024年度拱墅区科技研发投入补助项目的通知

芯观点

▲清华大学魏少军:人工智能芯片发展需要颠覆性思维

▲龙芯中科胡伟武:2025年绝大多数阅兵装备都跳动着“中国芯”

▲阿里吴泳铭:AGI不是AI发展终点,ASI才是

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年9月《天堂之芯》.pdf

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