长芯展｜“智芯开源”——EDA与RISC-V创新生态论坛成功举办
更新时间：2026-05-15 11:00:00
来源：
展会要闻
——
Expo
Highlights
CHANG XIN ZHAN
长芯展
5月14日上午，由浙江省半导体行业协会主办，杭州广立微电子股份有限公司、杭州国家“芯火”双创基地（平台）共同承办的“智芯开源”——EDA与RISC-V创新生态论坛在杭州大会展中心6号馆成功举办。本次论坛由杭州广立微电子股份有限公司市场经理吕文主持，汇聚行业资深专家，围绕国产芯片产业痛点与发展机遇展开深度研讨，为EDA与RISC-V创新生态协同发展注入强劲动力。
专家主题分享
《算力芯片研究与进展》
中国电科58所首席科学家、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长于宗光系统分析全球算力芯片市场需求，梳理国内外产业发展现状与未来趋势，全面展示中国电科58所在算力芯片领域的最新科研成果，为算力芯片产业高质量发展提出务实建议。
《高端芯片的良率挑战以及给国产EDA
带来的机遇》
杭州广立微电子股份有限公司董事长兼总经理郑勇军指出，AI浪潮推动高端芯片需求激增，良率已成为制约国产高端芯片发展的核心瓶颈。广立微依托全流程良率解决方案、高效测试芯片、YAD智能诊断及大数据AI技术，打通设计-制造-测试数据链路，助力产业突破良率瓶颈。
《新形势下国产EDA创新发展的新机遇》
北京华大九天科技股份有限公司高级总监余涵介绍了国产EDA行业发展现状及华大九天EDA服务、技术优势和生态建设情况，指出当前国产EDA迎来Chiplet、AI+EDA、量子+EDA等新机遇，加速向3DIC、全流程智能化突破。
《Signoff筑牢芯片量产底座：
共筑国产EDA芯生态》
杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理贺青深入阐释Signoff技术在芯片设计与制造环节的核心枢纽价值，从先进工艺支撑、高端SoC芯片研发、国产EDA生态构建、产教融合协同创新等维度，探讨以Signoff为基石夯实芯片量产能力、构建自主可控芯生态的实践路径。
《技术驱动与标准引领，共筑RISC-V
软硬件生态》
阿里巴巴达摩院RISC-V软件副总裁李春强围绕RISC-V开放架构，介绍玄铁处理器多场景生态布局与产业化进展，阐述软硬件协同、标准引领在国产自主可控体系中的关键作用，展望RISC-V在智能终端、工业、AI领域的广阔应用前景。
《AI辅助逻辑综合与优化》
宁波大学集成电路学院教授、宁波市智能感知芯片与系统重点实验室主任储著飞解析了数字电路前端设计核心环节逻辑综合与优化的产业现状、挑战与趋势，分享了AI辅助逻辑综合的最新技术成果，助力芯片实现更低功耗、更高性能、更小面积的PPA优化目标。
《产教融合加速EDA人才培养与技术创新》
西安电子科技大学杭州研究院教授毛伟分享了西安电子科技大学在数字EDA教育部工程中心、EDA人才专项班、工业软件共性生态平台（杭州）的建设成果，展现校企协同在EDA技术攻关与专项人才培养方面的突出成效。
本次论坛立足长三角集成电路产业高地，搭建起产学研用深度交流的高效平台，凝聚产业共识、汇聚创新资源，为国产EDA技术突破、RISC-V生态完善、芯片良率提升、专业人才培养提供了新思路、新方案。
分享到：
