长芯展｜“智造赋能”——集成电路智能制造创新发展论坛暨第三届集成电路虚拟智造创新论坛成功举办
更新时间：2026-05-15 11:00:00
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展会要闻
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CHANG XIN ZHAN
长芯展
5月15日下午，由集成电路虚拟智造技术创新联盟、浙江大学集成电路学院、浙江省集成电路创新平台、浙江创芯集成电路有限公司、浙江省半导体行业协会主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办的集成电路智能制造创新发展论坛暨第三届集成电路虚拟智造发展论坛在杭州大会展中心6号馆顺利举办。本次论坛由浙江大学集成电路学院教授、院长助理倪东主持，聚焦AI+IC核心赛道，汇聚行业龙头专家，围绕EDA与制造协同、AI赋能产业范式革新、虚拟智造等前沿议题，共探国产集成电路智能制造与虚拟制造创新发展新路径。
论坛伊始，浙江大学信息学部主任、浙江创芯首席科学家吴汉明院士通过视频为大会致辞。
在主题演讲环节，六位行业专家依次带来前沿分享。
长鑫存储技术有限公司AI先导研究院（AIR）高级工程师胡益清带来《从中心化供给到全员共创：Agent赋能DRAM工程师的落地实践》主题分享。
长江存储科技有限责任公司研发总监王璠带来《AI赋能半导体产业新范式（From Chip for AI to AI for Chip）》主题分享。
北京华大九天科技股份有限公司高级技术专家杨龙飞带来《EDA与制造深度融合》主题分享。
北方华创科技集团股份有限公司产品总监王石带来《AI赋能离子注入机：机理融合数据驱动的装备智能升级》主题分享。
中国电子系统工程第二建设有限公司电子行业中心副主任、江浙大区副总工程师华金东带来《幕后基石：半导体先进材料工厂的0到1》主题分享。
浙江大学集成电路学院教授、院长助理倪东带来《人工智能与虚拟制造的双向奔赴》主题分享。
从EDA与制造融合到AI赋能产业新范式，从智能Agent落地到核心装备升级，从先进材料工厂到虚拟制造前沿，本次论坛展示了智能制造赋能集成电路产业的无限可能。AI与先进制造技术的双轮驱动，将持续激活产业创新动能，助力我国集成电路产业迈向更高质量、更高效能、更具自主可控能力的发展新阶段。
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