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主流代工厂芯片制造工艺的新进展
集成电路产业的发展取决于IC制造商是否有能力继续为消费者提供...
2019-03-07
国内首条 8 英寸 MEMS 芯片生产线建成投产
2月21日,省沈抚新区管委会对外公布,由罕王微电子(辽宁)有...
中芯国际宣布 12 纳米工艺取得突破
2月20日晚,国内晶圆大厂中芯国际发布了Q4的财报。财报显示...
2019-03-06
复旦微电子芯片设计打破国外垄断为智能生活提供“芯”保障
“只要有中国人的地方,就有我们复旦微电子的芯片”,走进位于复...
华为发布5G折叠屏手机 Mate X
西班牙当地时间2月24日下午(北京时间2月24日晚),在巴塞...
杭州士兰微 SD8602 通过协会 USB PD3.0 认证 等二则
2015年,苹果发布了第一台搭载USB-C接口并支持USBP...
华澜微骆建军总裁入选第四批国家“万人计划”科技创业领军人才
近日,从中组部发布的《中央组织部办公厅关于印发第四批国家“万...
杭州国芯科技完成1.5亿元B轮融资,专注物联网人工智能芯片
投资界(微信ID:pedaily2012)2月25日消息,杭...