中国内地崛起分食市场 晶圆双雄去年合计市占下滑
更新时间：2008-06-20 12:00:00
来源：
台湾经济研究院发布全球晶圆代工市场研究报告，报告中指出，台积电、联电2006年仍分别以市占率50%、19%，稳居全球最大的晶圆代工产能供应业者，不过两者合计市占率却有下降现象，显示其它晶圆代工厂正逐渐分食此市场。不过，外资美商高盛则对台积电未来持续扩张其业务深具信心，高盛认为，台积电2007年也机会接获超微（AMD）合并ATI之后推出的CPU/GPU整合芯片订单。
台湾经济研究院分析，2006年全球晶圆代工业以营收规模计算，仍以台积电、联电分居第一及第二名，市占率各达50%、19%，台湾仍稳居全球最大的晶圆代工产能供应地。但报告指出，晶圆代工2大龙头厂商合计市占率已由2003年的76%，下滑至2006年的69%，显示近年来中国内地晶圆代工势力崛起，确实分食市场占有率。
此外，2006年遭到特许超越而落居第四的中芯，主要是因北京12英寸厂量产DRAM价格低于特许所掌握的核心逻辑芯片订单，故其营收成长幅度为 23.8%，低于特许的38.7%水平。 而2006年中国内地晶圆厂有华虹NEC、和舰等，加上中芯合计市场占有率共达11%。
台湾经济研究院认为，全球前4大晶圆代工业者市占率已达 84%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高，是否跨入12英寸厂也成为一线与二线晶圆代工厂的分水岭。
尽管晶圆代工前2强市占率将受到挑战，不过外资对于龙头台积电的信心不减，高盛便指出，台积电将有能力和足够的技术在2007年底前逐步拿下国际市场上 CPU/GPC整合芯片订单，未来市场上对整合芯片的需求强劲，而台积电在纳米技术上拥有的卓越技术，将是这场芯片整合大战中的最大赢家，台积电并有机会在2007年底取得超微整合芯片订单。
分享到：
