第四十八期
更新时间:2022-05-09 12:00:00 来源:

芯资讯

▲一季度规上电子信息制造业增加值同比增长12.7%,集成电路产量807亿块

▲比亚迪半导体IPO审核通过

▲大众将采购高通SoC芯片,以实现L4级自动驾驶

▲SEMI:全球Q1硅晶圆出货量创历史新高,供给将持续吃紧

▲中芯绍兴二期晶圆制造项目获投15.3亿元定向基金

▲世界先进预计到今年第3季产能全数满载

▲三星正式发布 UFS 4.0 闪存:顺序读取速度 4200MB/s,带宽远超 UFS 3.1

▲联咏2021年研发费用达160.57亿新台币,今年OLED面板在中小尺寸渗透率或冲破50%

芯企业

▲无锡力芯微电子股份有限公司

▲西安博瑞集信电子科技有限公司

▲四川凯路威科技有限公司



《天堂之芯》副刊2022年第19期.pdf



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