第四百零二期
更新时间：2026-08-08 12:00:00
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芯动态
▲ 2026 年杭甬 "双城记" 之 "芯机联动" 活动顺利举办▲ 《2026 浙江省集成电路产业发展研究报告》发布
▲ 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司入选浙江省 2026 年第一批拟入库科技型中小企业名
芯企业
▲ 芯联集成：12 英寸车规级数模混合芯片制造项目开工▲ 金瑞泓：年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片技术改造项目正式落地
▲ 惠芯先进半导体：40 亿元 12 寸芯片封测项目完成注册
▲ 波科激光：亿元光通信芯片封测项目落地嘉善
▲ 先导微电子：高端化合物半导体衬底生产线项目落户衢州
▲ 正复量子：量子计算领军企业落户杭州
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▲ 六家芯片企业总部迁杭，杭州 "芯" 版图再扩容
芯资讯
▲ SEMI 报告：2028 年全球半导体设备销售额预计创纪录，达 2295 亿美元▲ 我国集成电路上半年出口额同比增长 88.7%
▲ 国产半导体设备零部件，开始起势
▲ 先进封装市场规模，直逼 1200 亿美元
▲ 先进封装的黄金时代
▲ 晶圆级芯片，正在升温
▲ 台积电 1.4 纳米，新进展！
▲ 从十万卡算力到产业 "效力"：AI4S 应用式智能的落地逻辑
芯开源
▲ 2026 上半年 RISC-V 产业十大看点▲ 从 "能用" 到 "好用"，RISC-V 如何跃迁？
▲ 行业速递 | RISC-V 在 Physical AI 和空间计算应用
▲ 阿里达摩院李春强：RISC-V 在汽车电子领域的实践与探索
芯政策
▲ 浙江省科学技术厅印发《关于一体推进省"尖兵""领雁"项目科技攻关及成果转化的若干措施（试行）》的通知
▲ 浙江省科学技术厅 浙江省自然科学基金委员会关于组织申报 2027 年度浙江省自然科学基金项目的通知
▲《杭州市人工智能产业发展促进条例（草案）》公开征求意见
芯观点
▲ RISC-V 开放指令集与人工智能技术的融合发展之道
▲ 郭源生谈硅基敏感材料：构筑全场景半导体传感器的核心基石
芯伙伴
▲ 浙江省半导体行业协会
▲ 浙江省 RISC-V 生态创新中心
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