芯动态

▲ 2024年度全国半导体行业协会秘书长联席会在大连召开

▲ 跨境金融“惠企利民”直播间—跨境人民币支持集成电路行业发展活动成功举办

芯企业

▲ 镓仁半导体：晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸

▲ 星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片

▲ 晶能微电子：年产2.6亿只功率半导体器件封装项目全线投产

▲ 莱宝显示科技：总投资90亿元微腔电子纸显示器件项目开工

▲ 果纳半导体：海宁生产基地顺利投产

▲ 浙江微磁：磁流体密封模组生产基地项目开工

▲ 博蓝特半导体：第三代LED微间距商显项目签约海盐

▲ 年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约安吉

▲ 中顺通利：半导体封装测试项目签约余杭

▲ 西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室

▲ 海纳股份：再获5100万元资本支持

▲ 中国联合：中标皋埠集成电路片区未来工业综合体项目

芯资讯

▲ 全球GaAs行业研究报告

▲ 国家统计局：上半年我国集成电路等产量保持两位数增长

▲ 我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破

▲ 教育部支持高校布局集成电路、AI等专业

▲ 全球首颗车规级5nm智驾芯片流片成功

▲ 超宽禁带半导体材料与器件研究进展

▲ 芯片封装，要迎来材料革命？

▲ CIS市场新变局

▲ 扩展5G 和6G 的III-V 技术

▲ 台积电Foundry 2.0战略

芯政策

▲ 财政部 工业和信息化部关于进一步支持专精特新中小企业高质量发展的通知

▲ 关于推进重点产业知识产权强链增效的若干措施

▲ 关于开展2024年度科技型中小企业评价工作的通知

▲ 关于开展2024年制造业人才支持计划申报推荐工作的通知

▲ 浙江省经济和信息化厅关于做好2024年浙江省制造业首台（套）工程化攻关项目组织工作的通知

芯观点

▲ 我国集成电路产业发展中的“内卷化”研究与应对建议

▲ 中国发展AI不能靠“堆芯片”

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年7月《天堂之芯》.pdf