芯动态

▲2024长三角集成电路材料产业创新合作大会成功举办

▲首届集成电路智能制造峰会(杭州)成功召开

▲《2024浙江省集成电路产业发展研究报告》正式发布

芯企业

▲富乐德:传感技术建设项目顺利封顶

▲海纳半导体:抛光片项目喜结金顶

▲士兰集宏:8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

▲芯联集成:收购芯联越州72.33%股权

▲傲威半导体:车规级功率半导体器件项目开工

▲立芯科技:年产30亿件射频芯片封装项目开工

▲睿昇半导体:项目建设冲刺攻坚，预计7月投产

▲国产光刻机工厂落地浙江绍兴，总投资约50亿元

▲氮化硅材料项目成功签约落地桐乡

▲中科智芯:晶圆级先进封装项目签约杭州萧山

▲威伏半导体:芯片测试项目签约织里

▲联芸科技:科创板IPO成功过会

芯资讯

▲Omdia:Q1全球半导体市场规模环比下滑2%至1515亿美元

▲TrendForce:一季度全球十大晶圆代工厂,中芯国际升至第三

▲全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%

▲2023国家科学技术奖揭晓，多个半导体成果入选

▲中国半导体进出口暴增的背后

▲中国功率半导体,成果显著!

▲氧化镓能否取代碳化硅?

▲下一代晶体管CFET

▲汽车PMIC芯片高速增长

▲DRAM,走向3D

芯政策

▲国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施

▲浙江省人民政府办公厅《关于进一步促进专精特新中小企业高质量发展的若干意见》

芯观点

▲吴汉明:关于后摩尔时代我国集成电路制造领域的一些思考

▲高通孟樸:5G与A1为集成电路产业创新发展带来新机遇

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年6月《天堂之芯》.pdf

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