芯动态

▲ 智汇芯动能 质创芯未来一杭州市2025年“芯机联动”产业链对接会顺利举办

▲ 2025芯来RISC-V技术研讨会-杭州站顺利举办

芯企业

▲ 芯光半导体：总投资10亿元的集成电路先进测试产线项目开工

▲ 镓仁半导体：荣获 SEMI可持续发展杰出贡献奖，全球首发8英寸氧化镓晶圆衬底

▲ 晶驰机电：成功开发出电阻法12寸碳化硅晶体生长设备

▲ 联芸科技：荣获“最佳存储主控芯片创新奖”

▲ 冠石半导体：光掩膜版制造项目通线投产

▲ 珏芯微电子第2座晶圆厂加速投产

▲ 浙江芯植微：先进封装测试项目，首台光刻机成功搬入!

▲ 爱芯元智亮相2025玄铁RISC-V生态大会：以高能效NPU驱动边缘智能革新

▲ 平头哥：镇岳510规模上线阿里云EBS

▲ EDA初创公司九之星获华大九天投资

芯资讯

▲ SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资预计将达到1100亿美元

▲ 2024年全球专属晶圆代工榜单，中芯国际跃居第二，芯联集成进入前十

▲ 2024年全球OSAT厂商市场规模排名Top10

▲ 2024年IC设计TOP10公司

▲ 国产ADC芯片打入高端局

▲ 中国半导体设备，再进一步

▲ RISC-V芯片有何魅力，为何值得鼓励全国范围内使用?

▲ 可重构芯片为何是AI的完美搭档

▲ NAND闪存芯片，进入第十代！

▲ 射频收发机窄带应用案例浅谈

▲ 浙江大学：虚拟制造+FabGPT助力DTCO

芯政策

▲ 关于推荐申报2025浙江省优秀工业产品的通知

▲ 杭州市滨江区关于加快新一代人工智能产业应用发展的若干政策(征求意见稿)

▲ 关于公开征求《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》(修订稿)意见的通知

▲ 深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划(2025-2026年)

芯观点

▲ 中国工程院院士邓中翰:自主标准关乎集成电路和AI产业话语权

▲ 全国人大代表、本源量子首席科学家郭国平:我国量子计算需进一步聚焦芯片等核心环节

▲ 江丰电子董事长姚力军:集成电路材料企业要秉持长期主义

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年3月《天堂之芯》.pdf

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