芯动态

▲ 集成电路产业集群协同发展对接会暨丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台交流会成功举办

▲ 关于开展2025年度集成电路专业高级工程师职务任职资格评审工作的通知

▲ 《2025浙江省集成电路产业发展研究报告》正式发布

▲ 2025长三角集成电路产业创新发展大会成功举办

▲ “芯火大讲堂”第十四期一集成电路企业申报2024年度所得税、研发费用加计扣除优惠政策解读会成功举办

芯企业

▲ 浙江晶瑞：SuperSiC马来西亚新制造工厂成功举办奠基仪式

▲ 浙江富乐德在丽水经开区的项目竣工投产

▲ 汉天下：总投资14亿元的SAW滤波器项目正式通线

▲ 八亿时空：高端半导体光刻胶树脂产线建成

▲ 瞻芯电子：义乌晶圆厂二期扩建洁净间启用和新设备成功搬入

▲ 江丰电子：拟定增募资近20亿元!加码半导体精密零部件与高端靶材

▲ 甬矽电子：募资9亿用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目

▲ 芯迈半导体：港交所IPO申请获受理

▲ 宇树科技启动IPO辅导，人形机器人赛道再迎资本热潮

▲ 衢州发展拟购先导电科股份，7月30日起停牌

▲ 知合计算：加入甲辰计划，携“通推一体”高性能RISC-V产品共建生态繁荣

芯资讯

▲ SEMI：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

▲ 上半年中国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%

▲ 科技部和工信部官方联合为科技成果转化重磅发声

▲ EDA出口管制解除,对中国半导体影响几何?

▲ EUV光刻胶!清华大学取得重要进展

▲ GPU CPO，国内首创

▲ l2C，要被取代了

▲ LPDDR6内存标准，正式发布!

▲ 半导体领域陷入芯“铜”危机

▲ 英伟达成为全球首家4万亿美元市值公司

▲ SoW，是什么?

芯政策

▲ 工信部将修订高新技术企业认定管理办法

▲ 浙江省人民政府办公厅《关于加快建设概念验证中心的实施方案》

▲ 浙江省人民政府办公厅《关于加快建设现代化中试平台的实施方案》

▲ 浙江省经济和信息化厅关于印发《浙江省重点企业研究院、企业研究院建设与管理办法》的通知

▲ 杭州市人民政府办公厅《关于印发服务“新势力”企业若干举措的通知》

▲ 《关于开展2025年杭州市“新势力”企业遴选认定工作的通知》

芯观点

▲ 工信部史惠康：让RISC-V真正成为中国科技创新的强大引擎

▲ 兆易创新胡洪:技术与人才双驱动,乘势而上二十年

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年7月《天堂之芯》.pdf

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