芯动态

▲“继往开来 启航芯程”半导体装备与零部件产业对接(青山湖)会顺利举行

▲芯火大讲堂第十一期一集成电路企业2023年度所得税优惠核查工作解读成功举办

芯企业

▲士兰微:增资41.5亿扩产8寸SiC晶圆线

▲晶盛机电:光伏、半导体、材料布局将推动公司营收迈入300亿元规模大关

▲富乐德:传感器项目开始全面主体封顶施工

▲芯联集成:8英寸碳化硅工程批已顺利下线

▲西富芯:微纳光电智造生产线及研发中心项目全面封顶

▲源芯微:年产20亿只车规级芯片项目签约浙江湖州

▲爱矽科技园开工,总投资50亿元

▲浙江省集成电路基金落户绍兴，规模50亿元

▲浙江省高端装备(新能源汽车)产业基金签约落地

▲省内首家寄售维修型保税仓库落地萧山区块临空板块

▲金麦特:完成超4亿元B轮融资

▲纳境科技:获数千万元Pre-A轮融资,聚焦超表面光学器件领域

芯资讯

▲Canalys:Q1智能手机SoC出货量，紫光展锐增长最快达64%

▲中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化

▲大规模集成电路封装、封装设备监测两项国家标准即将实施

▲国家大基金三期成立,注册资本3440亿元

▲异质集成氧化镓:下一代高性能功率半导体器件的新基石

▲第三代半导体氮化镓发展现状简介

▲晶圆代工市场第一季度明显复苏

▲存储器最新发展路线图

▲EDA三巨头的三个“转向”

▲台积电:南京厂获永久豁免!

芯政策

▲浙江省人民政府办公厅印发《推动浙江服务业高质量发展三士条措施》

▲杭州市科学技术局关于印发《杭州市加大企业研发费用投入财政补助实施细则)的通知

▲杭州高新开发区(滨江》管委会政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展若干政策》的通知

芯知识

▲IGBT模块的12道封装工艺

▲微纳加工刻蚀工艺简介

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年5月《天堂之芯》.pdf

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