芯动态

▲王文序在市集成电路产业集群重点区县工作推进会上强调：以集成之力筑牢全国人工智能创新发展第一城芯片底座

▲浙江省 2026 年度集成电路专业高级工程师职务任职资格评审工作即将启动

芯企业

▲富加镓业：国际首次成功制备 12 英寸氧化镓单晶

▲晶引电子：CFO 产线正式投产，补强柔性半导体产业链关键一环！

▲凌志源科技：年产 2000 吨半导体用封装材料项目在湖州奠基开工

▲寰采星科技：二期 FMM 量产项目在宁波奠基

▲芯植微：3 亿晶圆级封装测试项目签约舟山

▲斯达半导体：获批 15 亿加码第三代半导体产能布局

▲西电杭研院：加速落地玻璃晶圆中试产线项目

▲镓仁半导体：全球首发突破 8 英寸氧化镓同质外延，引领第四代半导体产业化浪潮

▲光未新材料：打破三菱垄断！这家半导体材料落户杭州萧山

▲浙江公布今年首批 "千项万亿" 重大项目，多个半导体项目上榜

芯资讯

▲2025 年全球半导体市场规模超 8300 亿美元

▲2025 年全球专属晶圆代工 TOP10

▲全球半导体设备产业迎来密集突破期

▲我国发布全球首款 170GHz 光调制器产品

▲RISC-V 迎来关键拐点

▲光芯片封装，大有可为

▲氧化镓，爆发前夜

▲阿里云成功点亮全球首款 3.2T NPO 模块

▲博通率先落地 3.5D，6000mm² 超大集成

▲Arm 首次下场造芯，发布首款数据中心芯片

芯政策

▲浙江省科学技术厅印发《关于支持企业主导实施省 "尖兵"" 领雁 " 项目的若干措施 (试行)》的通知

▲杭州市科学技术局《关于组织开展杭州市首批种子企业申报工作》的通知

芯观点

▲王阳元：构建自主可控的集成电路产业体系

▲吴汉明：后摩尔时代集成电路工程科技人才培养的挑战与应对

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2026年3月《天堂之芯》.pdf

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