芯动态

▲筑强算力 "芯" 引擎 打造产业新高地 —— 杭州高新区（滨江）召开 AI 算力芯片生态建设闭门讨论会

▲赋能 "芯" 发展 精准助申报 ——2026 年集成电路科技创新政策与资质申报实战培训会成功举办

芯企业

▲昭明半导体："年产 1 亿只光子器件项目" 通线仪式在浦江举行

▲康盈半导体：存储芯片生产基地及总部项目迎来新进展

▲南芯半导体：年产 40 亿颗先进半导体芯片封测项目新进展

▲晶盛机电：12 英寸碳化硅衬底已送样验证

▲中微公司：宣布并购杭州众硅，补强湿法设备

▲联芸科技：拟募资 20 亿元研发新一代数据存储主控芯片

▲无问芯穹：再获超 7 亿元融资

▲中欣晶圆：入选 2026 浙江独角兽

▲玄铁：携手 AGIROS 率先跑通基于 RISC-V 人形机器人迎宾场景全链路验证

▲璃晶智能：高端芯片封装公司在杭州正式成立

▲厦门士兰集华：注册资本从 2.5 亿元大幅增至 51.1 亿元

芯资讯

▲2025 年全球半导体设备厂商 Top10

▲我国一季度集成电路出口金额增长高达 77.5%

▲Omdia：2025 Q4 中国大陆云基础设施支出同比增长 26%

▲打击 "囤积居奇"！工信部将多措并举保障存储器产业链供应链稳定

▲国产车规芯片，走入深水区

▲周期反转，模拟芯片步入上行期

▲全球首款！AI 智能体全流程设计的 RISC-V CPU 内核

▲巨头都在抢光芯片

▲曦智科技成为全球硅光 AI 芯片第一股

▲0.2nm 芯片路线图，首次曝光

▲DRAM，首次突破 10nm

▲AI 封装刚需爆发，新一代陶瓷基板登场

▲图解 CPU、GPU、TPU、NPU、LPU

芯政策

▲国家发展改革委等部门《关于做好 2026 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项的通知

▲浙江省科技厅印发《关于支持企业主导实施省 "尖兵"" 领雁 " 项目的若干措施（试行）》的通知

▲浙江省经济和信息化厅等九部门关于印发《关于加快科技服务业高质量发展推进科技创新和产业创新深度融合的行动方案》的通知

▲杭州市人民政府办公厅《关于印发杭州市新一轮推进软件和信息技术服务业高质量发展的若干政策》的通知

芯观点

▲清华大学魏少军：人工智能 "盛宴" 之下，我们究竟需要怎样的 AI 芯片？

▲王勇竞：光子透明显示的想象空间才刚打开

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2026年4月《天堂之芯》.pdf

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