第四百期
更新时间：2026-06-08 12:00:00
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芯动态
▲杭州高新区（滨江）组团亮相长芯展，滨江区 "芯" 实力闪耀全场
▲【长芯展】"智芯开源"——EDA 与 RISC-V 创新生态论坛成功举办
▲【长芯展】"器成精工"—— 高端半导体装备与核心零部件论坛成功举办
▲【长芯展】"光启新维"——AI 时代光电融合与算力互连技术及产业发展论坛成功举办
▲【长芯展】"智造赋能"—— 集成电路智能制造创新发展论坛暨第三届集成电路虚拟智造创新论坛成功举办
芯企业
▲熠铎科技：年产 210 万片 12 吋半导体玻璃载板建设项目开工
▲浙江晶瑞：年产 60 万片 8 英寸 SiC 衬底项目提速
▲浙江晶元：电子级硅材料及抛光片项目加速推进
▲华欣半导体：投资 11 亿元建设半导体封装及成品、研发销售产业链项目
▲慧目科技：光电芯片封装项目投产
▲创豪半导体：打通高端 IC 载板 "技术到量产"
▲阿里玄铁：全球首发 RISC-V 芯片适配安卓
▲爱芯元智：构筑端侧智能化底座
▲曦望智能：完成股改或将赴港 IPO 曦望智能：完成股改或将赴港 IPO
▲辉羲智能：具身芯片企业在杭州滨江正式成
芯资讯
▲SEMI：2025 年全球半导体材料市场销售额创下 732 亿美元历史新高
▲国产 AI 芯片迎来增长窗口，产业格局加速分化
▲ CPU 缺货涨价持续！国产芯片借势突破高端壁垒
▲ 如何用大白话解读华为 "韬定律"▲ 全球首款采用 High NA EUV 制造的量子比特器件问世
▲ Power-SOI：功能安全全集成电路的可靠性基石
▲ FPGA 原型验证，RISC-V IP 的绝佳试验场
▲ 2nm 芯片落地，晶圆代工厂加速角逐新战场
▲ 长鑫科技科创板 IPO 成功过会，中国 DRAM 产业迎来历史性突破
▲ 英特尔四大全新 CPU 架构浮出水面
芯开源
▲ 一文看懂 RISC-V▲ 全球 RISC-V 产业进入商业化关键期，中国市场迎来战略窗口
▲ 智能体时代，RISC-V 加速迈向数据中心
▲ 进迭时空：K3 成为全球首个原生适配 Ubuntu 26.04 LTS 的 RISC-V 计算平台
芯政策
▲ 关于印发《浙江省加快新场景建设应用 推动科技和产业高质量发展行动方案（2026-2027 年）》的通知▲ 浙江省科学技术厅 关于开展 2025 年度浙江省科学技术奖提名工作的通知
▲ 浙江省经济和信息化厅关于开展 2026 年专精特新中小企业认定和复核工作的通知
芯观点
▲ 中国科学院院士刘胜：封装破局守初心，EDA 赋能芯未来▲ 刘经南院士：北斗 + 确定性网络，筑牢未来产业数字底座
芯伙伴
▲ 浙江省半导体行业协会▲ 浙江省 RISC-V 生态创新中心
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